端子镀层与线规 BOM 模板
把锡/银/金镀层选型与 AWG/mm² 线规压接窗口整理成可复用的 BOM 字段模板，可直接落进采购 RFQ 与 PPAP 文件包，含端子保持力与温升字段。
锡/银/金镀层线规压接窗口RFQPPAPLV214
一、产品概述
端子镀层与线规是连接器里最容易被"拍脑袋"的两项。镀层选错，高温下会出现晶须或接触退化；线规选错，压接窗口对不上，长期峰值电流下温升超标。我们把这两类参数做成一套 BOM 字段模板，让选型依据能跟着物料号一起流转，而不是散落在工程师的笔记本里。
模板的字段与 LV214 的压接要求、八维口径的"线规 / 温度"两维直接对应，可同时服务于 采购 RFQ 与 PPAP 文件包。
二、技术参数（模板字段）
| 字段 | 取值 / 说明 |
|---|---|
| 镀层类型 | 锡（成本优先）/ 银（大电流）/ 金（信号小电流） |
| 镀层厚度 | 依标准与工况，需按规格书 |
| 线规（公制） | 0.13 / 0.35 / 0.5 / 0.75 / 1.0 / 1.5 / 2.5 mm² … |
| 线规（AWG） | AWG 26 / 22 / 20 / 18 / 16 / 14 … |
| 压接窗口 | 对应线规的压接高度/宽度区间 |
| 端子保持力 | 轴向与旋转，需按实测 |
| 温升余量 | 额定电流下 ΔT 与上限 |
| 引用标准 | LV214、USCAR-2 / 37 |
| 适用接口族 | 低压 / 高压 / 板端 |
镀层厚度、保持力与温升为关键量，需按实际送检/实测确认，模板只给出字段与典型区间。
三、应用场景
- 采购 RFQ：把镀层与线规字段打包进 RFQ，让不同供应商在同一口径下报价可比。
- PPAP 文件包：作为过程能力与验证的字段依据，满足 IATF16949 审核追溯。
- 平台选型表：把"为什么选它"的判据写进字段，支撑多项目平台化复用。
四、选型建议
镀层按工况选：普通车身回路锡镀层足够，大电流高压件考虑银镀层降低温升，信号小电流位可选金；线规严格按压接窗口选位号，并预留温升余量。任何"降一档凑合"的写法，模板都会标红提示复核。
常见问题
镀层怎么选，锡银金各用在哪？
普通车身回路用锡；大电流高压件用银降低温升；信号小电流位用金保证接触稳定。按工况而非成本单一维度选。
线规选小一档能凑合吗？
不建议。压接窗口对不上，长期峰值电流下温升逼近端子退化临界，模板会标红提示复核。
模板能直接进 PPAP 吗？
可以作为字段依据。具体验证数据与封样记录仍需按 IATF16949 与 PPAP 要求补齐，模板不替代实测。
